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Leiterplattenkompetenz aus Deutschland – seit über 50 Jahren
HOTOPRINT fertigt seit mehr als 50 Jahren hochwertige Leiterplatten, auf die sich Kunden aus unterschiedlichsten Branchen verlassen. Als inhabergeführtes Familienunternehmen vereinen wir technisches Know-how, modernste Produktionsverfahren und ausgewählte Qualitätsmaterialien zu wirtschaftlichen und passgenauen Leiterplattenlösungen. Unsere erfahrenen und engagierten Mitarbeiter sorgen mit ihrem Fachwissen und einem hohen Qualitätsanspruch für zuverlässige Ergebnisse. Die Fertigung in Deutschland steht dabei für gleichbleibend hohe Qualität, kurze Reaktionszeiten, hohe Flexibilität sowie eine termingerechte Auftragsabwicklung – damit Sie sich jederzeit auf einen leistungsstarken Partner verlassen können.
Zertifizierte Qualität
Unser Qualitätsmanagement erfüllt die DIN EN ISO 9001:2015. Unsere Leiterplatten werden nach UL®‑zertifizierten Prozessen und aktueller IPC-Norm gefertigt, für höchste Sicherheit und Zuverlässigkeit.
Made in Germany
Wir sind Ihr deutscher Hersteller hochwertiger Leiterplatten und fertigen alle Platinen selbst – für maximale Qualität und volle Kontrolle über jeden Produktionsschritt.
Forschung & Entwicklung
Forschung & Entwicklung sind entscheidend, um zukünftige Elektroniksysteme schneller, sicherer und kostengünstiger zu realisieren. Leistungsfähige, nachhaltige Elektronik bleibt ein zentraler Erfolgsfaktor der Zukunft.
Technologien
Doppelseitige Leiterplatten
Beide Seiten werden über metallisierte Bohrungen (Vias) verbunden. Sie kommen in vielen Elektronikbereichen zum Einsatz – von Industrie über Medizintechnik bis Automotive, Aerospace und Defence.
Multilayer
Multilayer ermöglichen hochkomplexe Schaltungen in mehreren Lagen auf kleinstem Raum. Sie eignen sich für eine hohe SMD‑Bauteildichte mit anspruchsvoller Stromversorgung.
Feinstleiter / Blind Vias
Der Fokus bei Feinstleiter liegt vor allem in der weiteren Reduzierung von Leiterbahnbreiten und -abständen. Strukturen unter 100 µm sowie Blind Vias für gezielte Innenlagenanbindungen ermöglichen eine maximale Miniaturisierung.
Flexible Leiterplatten
Flexible Leiterplatten bestehen aus einer ein- oder doppelseitig beschichteten flexiblen Trägerfolie aus Polyimid. Die eingesetzten Materialien unterscheiden sich in der Polyimidstärke und der Qualität bzw. Stärke der Kupferauflage
Starr-Flex Leiterplatten
Starrflex-Leiterplatten sind eine innovative Lösung für die Verbindung von elektronischen Komponenten in komplexen und anspruchsvollen Anwendungen. Sie kombinieren die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten.
IMS Alu-Leiterplatten
IMS-Leiterplatten ermöglichen zuverlässige Hochleistungselektronik. Steigende Frequenzen, immer kleinere Bauteile und höhere Geräteleistungen erzeugen erhebliche Wärme. Ein effizientes Wärmemanagement über eine Aluminium-Basis bietet eine Lösung.
Individuelles Prototyping
Expressdienst ab 3 AT
- Fertigung auf Systemtechnik der Serienproduktion – inkl. E‑Test.
- Alle Musterleiterplatten individuell konfigurierbar
- Keine zusätzlichen Nebenkosten in der späteren Serienfertigung
- Keine versteckten Kosten
- Kompetent. Zuverlässig. Schnell.
Fertigung
CAD/CAM - Arbeitsvorbereitung
Die Leiterplattenfertigung erfordert eine sorgfältige Arbeitsvorbereitung. Unsere AV-Abteilung führt alle notwendigen Schritte aus, um Ihre Kundendaten in hochwertige Produkte umzusetzen.
Multilayer verpressen
Die Innenlagen der Multilayer werden mit ihrem Layout strukturiert und von der AOI-Kontrolle geprüft. Sie werden mit Prepregs (harzhaltige Glasfasermatten) und Kupferfolien zu Multilayern verpresst. Der Lagenaufbau eines Multilayers kann sehr individuell sein.
Bohren
Schmoll MX 2 Bohrautomaten mit Synchronbohrspindeln der neuesten Generation ermöglichen sowohl ein hohes Drehmoment, als auch eine hohe Drehzahl beim Bohren. Möglich sind mechanische Bohrungen mit einem Durchmesser von 150 µm.
Desmear / Bürsten / Shadowprozess
Im Desmear-, Bürsten- & Shadowprozess werden die Bohrungen der Leiterplatten gereinigt, die Oberfläche aktiviert und Graphit in gleichbleibend hoher Qualität als leitende Basis in den Vias abgeschieden.
Lichtdruck / Leiterbild
Die Leiterplatten werden im HAKUTO Cut-Sheet-Laminator mit einem photosensitiven Resist laminiert. Anschliessend wird das Layout mit leistungsstarken UV-LED Belichtungssystemen auf die Platine belichtet. Höchste Präzision bietet der digitale Schmoll MDI-Belichter.
Galvanik
Im galvanischen Prozess wird durch Elektrolyse Kupfer auf Leiterbahnen, Flächen und Vias abgeschieden. Die Stärke der Aufkupferung ist kundenspezifisch, angestrebt wird 40-50 µm oder 105 µm Außenkupfer und 25 µm Kupfer in der Bohrhülse.
Resist Stripping / Etching
Dieser Prozess folgt direkt auf die galvanische Aufkupferung. Der belichtete Photoresist wird entfernt, Basiskupferflächen werden frei gelegt, das aufgekupferte Layout ist von galv. Zinn abgedeckt. Im "Ätzprozess" wird im alkalisches Medium das Basiskupfer abgeätzt.
Kontrolle optisch / AOI
Bei der optischen Kontrolle wird die strukturierte Leiterplatte auf Abweichungen zum Layout untersucht. Das AOI-System scannt die Leiterplattenoberfläche und erkennt kleinste Abweichungen der Struktur zu vorgegebenen CAD- Daten.
Stopplackbeschichtung
Nach der Ätzstrukturierung ist die Leiterplatte bereits funktionsfähig. Flächen und Leiterbahnen werden noch durch einen Stopplack isoliert und vor oxidativen Reaktionen geschützt.
Oberflächenveredelung
Die Oberflächenveredelung versieht Pads und Bohrungen der Leiterplatte mit einem abschließenden Finish. RoHS-konformen Standardoberflächen sind Hot Air Leveling (HAL), chemisch Nickel/Gold oder chem. Zinn.
Fräsen
Beim Fräsprozess erhält die Leiterplatten ihre Aussenkontur. Die Schmoll MX-Serie verfügt über ein integriertes CCD-Kamerasystem, um die Leiterplatten exakt zu vermessen und präzise Fräskonturen zu ermöglichen.
Siebdruck
Im Siebdruck werden Kennzeichendrucke, Viafüller, Abziehlacke und Carbondruck auf die Leiterplatten gebracht. Siebe mit verschiedenen Gewebefeinheiten ermöglichen unterschiedliche Farbsysteme im Druck.
Elektrischer Test
Den Abschluss der Fertigungsprozesse bildet der elektrische Test der Leiterplatten auf Basis der Netzlisten. Durch diesen Test - nach den CAD-Daten erstellt - wird die Funktionalität der Leiterplatten gewährleistet.
Prozesskontrolle
Die Herstellungsprozesse unterliegen einer strengen Qualitätskontrolle. Anlagen und Messsysteme werden regelmässig kalibriert und gewartet. Unser Labor ermöglicht die Analyse der chem. Prozesse vor Ort und garantiert höchste Prozesssicherheit.
Hotoprint - Leiterplatten aus eigener Fertigung
Als Hersteller fertigt Hotoprint alle Leiterplatten ausschließlich am Standort Deutschland. Auf Fremdfertigung und Importe verzichten wir bewusst. Die vollständige Kontrolle über den gesamten Fertigungsprozess ermöglicht uns höchste Qualitätsstandards, kurze Lieferzeiten und maximale Flexibilität. Gleichzeitig profitieren Sie von einem hohen Maß an Datensicherheit und Vertraulichkeit – denn sensibles Know-how und Entwicklungsdaten bleiben in Deutschland.
Kontakt
HOTOPRINT Elektronik GmbH & Co KG
Mühlenkamp 20
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