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 Made in Germany bl

 

Willkommen bei HOTOPRINT


HOTOPRINT ist seit über 50 Jahren ihr zuverlässiger Partner für hochwertige Leiterplatten. Als familiengeführtes Unternehmen verbinden wir moderne Fertigungstechnologien, hochwertige Materialien und langjährige Erfahrung zu leistungsstarker, flexibler Leiterplatten‑Produktion. Unsere qualifizierten Mitarbeiter stehen für Innovation, Präzision und konstant hohe Qualität – "Made in Germany" mit verlässlicher Verfügbarkeit und effizienter Auftragsabwicklung.

 


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Zertifizierte Qualität


Unser Qualitätsmanagement erfüllt die DIN EN ISO 9001:2015. Unsere Leiterplatten werden nach UL®‑zertifizierten Prozessen und aktueller IPC-Norm gefertigt, für höchste Sicherheit und Zuverlässigkeit.

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Made in Germany


Wir sind Ihr deutscher Hersteller hochwertiger Leiterplatten und fertigen alle Platinen selbst – für maximale Qualität und volle Kontrolle über jeden Produktionsschritt. 

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Forschung & Entwicklung


Forschung & Entwicklung sind entscheidend, um zukünftige Elektroniksysteme schneller, sicherer und kostengünstiger zu realisieren. Leistungsfähige, nachhaltige Elektronik bleibt ein zentraler Erfolgsfaktor der Zukunft.

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Technologien

  • Doppelseitige Leiterplatten

    Doppelseitige Leiterplatten

    Beide Seiten werden über metallisierte Bohrungen (Vias) verbunden. Sie kommen in vielen Elektronikbereichen zum Einsatz – von Industrie über Medizintechnik bis Automotive, Aerospace und Defence.

  • Multilayer

    Multilayer

    Multilayer ermöglichen hochkomplexe Schaltungen in mehreren Lagen auf kleinstem Raum. Sie eignen sich für eine hohe SMD‑Bauteildichte mit anspruchsvoller Stromversorgung.

  • Feinstleiter / Blind Vias

    Feinstleiter / Blind Vias

    Der Fokus bei Feinstleiter liegt vor allem in der weiteren Reduzierung von Leiterbahnbreiten und -abständen. Strukturen unter 100 µm sowie Blind Vias für gezielte Innenlagenanbindungen ermöglichen eine maximale Miniaturisierung.  

  • Flexible Leiterplatten

    Flexible Leiterplatten

    Flexible Leiterplatten bestehen aus einer ein- oder doppelseitig beschichteten flexiblen Trägerfolie aus Polyimid. Die eingesetzten Materialien unterscheiden sich in der Polyimidstärke und der Qualität bzw. Stärke der Kupferauflage

  • Starr-Flex Leiterplatten

    Starr-Flex Leiterplatten

    Starrflex-Leiterplatten sind eine innovative Lösung für die Verbindung von elektronischen Komponenten in komplexen und anspruchsvollen Anwendungen. Sie kombinieren die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten. 

  • IMS Alu-Leiterplatten

    IMS Alu-Leiterplatten

    IMS-Leiterplatten ermöglichen zuverlässige Hochleistungselektronik. Steigende Frequenzen, immer kleinere Bauteile und höhere Geräteleistungen erzeugen erhebliche Wärme. Ein effizientes Wärmemanagement über eine Aluminium-Basis bietet eine Lösung.

    Individuelles Prototyping 

    Protos

    Expressdienst ab 3 AT

    • Fertigung auf Systemtechnik der Serienproduktion – inkl. E‑Test.
    • Alle Musterleiterplatten individuell konfigurierbar
    • Keine zusätzlichen Nebenkosten in der späteren Serienfertigung
    • Keine versteckten Kosten
    • Kompetent. Zuverlässig. Schnell. 

     

     

    Fertigung

    • CAD/CAM - Arbeitsvorbereitung

      CAD/CAM - Arbeitsvorbereitung

      Die Leiterplattenfertigung erfordert eine sorgfältige Arbeitsvorbereitung. Unsere AV-Abteilung führt alle notwendigen Schritte aus, um Ihre Kundendaten in hochwertige Produkte umzusetzen.

    • Multilayer verpressen

      Multilayer verpressen

      Die Innenlagen der Multilayer werden mit ihrem Layout strukturiert und von der AOI-Kontrolle geprüft. Sie werden mit Prepregs (harzhaltige Glasfasermatten) und Kupferfolien zu Multilayern verpresst. Der Lagenaufbau eines Multilayers kann sehr individuell sein.

    • Bohren

      Bohren

      Schmoll MX 2 Bohrautomaten mit Synchronbohrspindeln der neuesten Generation ermöglichen sowohl ein hohes Drehmoment, als auch eine hohe Drehzahl beim Bohren. Möglich sind mechanische Bohrungen mit einem Durchmesser von 150 µm.

    • Desmear / Bürsten / Shadowprozess

      Desmear / Bürsten / Shadowprozess

      Im Desmear-, Bürsten- & Shadowprozess werden die Bohrungen der Leiterplatten gereinigt, die Oberfläche aktiviert und Graphit in gleichbleibend hoher Qualität als leitende Basis in den Vias abgeschieden.  

    • Lichtdruck / Leiterbild

      Lichtdruck / Leiterbild

      Die Leiterplatten werden im HAKUTO Cut-Sheet-Laminator mit einem photosensitiven Resist laminiert. Anschliessend wird das Layout mit leistungsstarken UV-LED Belichtungssystemen auf die Platine belichtet. Höchste Präzision bietet der digitale Schmoll MDI-Belichter.

    • Galvanik

      Galvanik

      Im galvanischen Prozess wird durch Elektrolyse Kupfer auf Leiterbahnen, Flächen und Vias abgeschieden. Die Stärke der Aufkupferung ist kundenspezifisch, angestrebt wird 40-50 µm oder 105 µm Außenkupfer und 25 µm Kupfer in der Bohrhülse.

    • Resist Stripping / Etching

      Resist Stripping / Etching

      Dieser Prozess folgt direkt auf die galvanische Aufkupferung. Der belichtete Photoresist wird entfernt, Basiskupferflächen werden frei gelegt, das aufgekupferte Layout ist von galv. Zinn abgedeckt. Im "Ätzprozess" wird im alkalisches Medium das Basiskupfer abgeätzt.

    • Kontrolle optisch / AOI

      Kontrolle optisch / AOI

      Bei der optischen Kontrolle wird die strukturierte Leiterplatte auf Abweichungen zum Layout untersucht. Das AOI-System scannt die Leiterplattenoberfläche und erkennt kleinste Abweichungen der Struktur zu vorgegebenen CAD- Daten.

    • Stopplackbeschichtung

      Stopplackbeschichtung

      Nach der Ätzstrukturierung ist die Leiterplatte bereits funktionsfähig. Flächen und Leiterbahnen werden noch durch einen Stopplack isoliert und vor oxidativen Reaktionen geschützt.

    • Oberflächenveredelung

      Oberflächenveredelung

      Die Oberflächenveredelung versieht Pads und Bohrungen der Leiterplatte mit einem abschließenden Finish. RoHS-konformen Standardoberflächen sind Hot Air Leveling (HAL), chemisch Nickel/Gold oder chem. Zinn. 

    • Fräsen

      Fräsen

      Beim Fräsprozess erhält die Leiterplatten ihre Aussenkontur. Die Schmoll MX-Serie verfügt über ein integriertes CCD-Kamerasystem, um die Leiterplatten exakt zu vermessen und präzise Fräskonturen zu ermöglichen.

    • Siebdruck

      Siebdruck

      Im Siebdruck werden Kennzeichendrucke, Viafüller, Abziehlacke und Carbondruck auf die Leiterplatten gebracht. Siebe mit verschiedenen Gewebefeinheiten ermöglichen unterschiedliche Farbsysteme im Druck.

    • Elektrischer Test

      Elektrischer Test

      Den Abschluss der Fertigungsprozesse bildet der elektrische Test der Leiterplatten auf Basis der Netzlisten. Durch diesen Test - nach den CAD-Daten erstellt - wird die Funktionalität der Leiterplatten gewährleistet.

    • Prozesskontrolle

      Prozesskontrolle

      Die Herstellungsprozesse unterliegen einer strengen Qualitätskontrolle. Anlagen und Messsysteme werden regelmässig kalibriert und gewartet. Unser Labor ermöglicht die Analyse der chem. Prozesse vor Ort und garantiert höchste Prozesssicherheit.

      Hotoprint - Leiterplatten "Made in Germany"

      Ihr Partner für hochwertige Leiterplatten aus Deutschland. Wir sind ein Hersteller, kein Händler. Wir produzieren alle unsere Platinen selbst und glauben an unsere eigene Fertigung, sowie an das hohe Qualitätsniveau, das wir Ihnen garantieren können. Wir verzichten auf Fremdfertigung oder Import von Platinen, denn wir möchten unseren Kunden nur das Beste bieten.

      Kontakt

      HOTOPRINT Elektronik GmbH & Co KG
      Mühlenkamp 20
      31195 Lamspringe
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      Fax +49 5183 9405-20
      pcb(at)hotoprint.de